工場モデル : | 116-83-310-41-006101 | RoHS ステータス : | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
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メーカー/ブランド : | Preci-Dip | 在庫状況 : | 20086 pcs Stock |
説明 : | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | 配達場所 : | 香港 |
仕様書 : | 116-83-310-41-006101.pdf | 輸送モード : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
モデル | 116-83-310-41-006101 |
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メーカー | Preci-Dip |
説明 | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
フリーステータス/ RoHS状態 | 鉛フリー/ RoHS準拠 |
在庫あり | 20086 pcs |
仕様書 | 116-83-310-41-006101.pdf |
タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
終了ポスト長 | 0.125" (3.18mm) |
終了 | Solder |
シリーズ | 116 |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Tube |
運転温度 | -55°C ~ 125°C |
極またはピン数(グリッド) | 10 (2 x 5) |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
メーカーの標準リードタイム | 8 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ハウジング材質 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
特徴 | Elevated, Open Frame |
定格電流 | 1A |
接触抵抗 | 10 mOhm |
連絡先 - ポスト | Brass |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 29.5µin (0.75µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
PLIERS ADJUSTABLE 12.0"
BOARD EVALUATION HMC625ALP5
BOARD EVAL HMC589ST89E
BOARD EVAL HMC475ST89E
EVAL BOARD HMC607G7
RFSB,S,4.0
BOARD EVAL LNA MMIC HMC564
EVAL BOARD HMC543LC4B
BOARD EVAL HMC699LP5E
BOARD EVAL AMP MMIC HMC580